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中海德：叶工

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为了制造成像仪，研究小组应用了现有的微机电系统（MEMS）技术（智能手机的麦克风和定向功能也依靠这种技术）。他们使用了一种改进的制造工艺，用来制造iPhone和其他消费类电子产品中都具有的微机电加速计和陀螺仪。

    Horsley表示：我们的芯片由两层晶片组成，一个是微机电晶片，包含超声波换能器；另一个是CMOS晶片（CMOS，互补金属氧化物半导体，是一种基于硅的技术，用于在微芯片制造晶体管。），包含信号处理电路。这些晶片结构结合在一起，然后微机电晶片经过减肥后来显示超声波换能器。

ZB0028 PowerSwitch 0,4A 0,09KW ZZ0136 SET H2/H4 axis1/zone2

ZB0029 PowerSwitch 0,5A 0,12KW ZZ0137 SET KR350/axis2/zone1

ZB0030 PowerSwitch 0,63A 0,18KW ZZ0138 SET KR350/axis2/zone2

ZB0031 PowerSwitch 0,8A 0,18KW ZZ0139 SET KR350/axis3/zone1

ZB0032 PowerSwitch 1A 0,25KW ZZ0145 SET PK6520+E30094+E10700

ZB0033 PowerSwitch 1,25A 0,37KW ZZ0146 SET PK6522+E30094+E10700

ZB0034 PowerSwitch 1,6A 0,55KW ZZ0147 SET PK6524+E30094+E10700

ZB0035 PowerSwitch 2A 0,75KW ZZ0148 SET 100 MK5102 O.VERP

ZB0036 PowerSwitch 2,5A 0,75KW ZZ0149 SET 100 MK5121 O.VERP

ZB0037 PowerSwitch 3,2A 1,1KW ZZ0150 SET PO3000 + ZUBEHOER

ZB0038 PowerSwitch 4A 1,5KW ZZ0151 SET VERPEINHEIT 96 X ZZPC7520

ZB0039 PowerSwitch 5A 1,5KW ZZ0152 SET VERPEINHEIT 96 X ZZPC7521

ZB0040 PowerSwitch 6,3 2,2KW ZZ0154 SET 250 x IN5282 O.VERP

ZB0207 M22-Combination-ZB0207 ZZ0155 SET 250 IN5281 O.VERP

ZB0230 M22-Combination-ZB0230 ZZ0158 SET 100 IFS218 O.VERP

ZZ0159 SET 100 IFS219 O.VERP ZZ0177 SET IFT203+LOCKWASHER

ZZ0160 SET 100 IGS218 O.VERP ZZ0178 ADDED VALUE PACKAGE IND-T

ZZ0161 SET 100 IGS219 O.VERP ZZ0179 ADDED VALUE PACKAGE IND-T

ZZ0162 SET 100 IIS216 O.VERP ZZ0180 SET 10 IE5386 O.VERP

ZZ0163 SET 100 IIS217 O.VERP ZZ0182 SET KR125-250/axis7/add.zon/s1

ZZ0164 SET 100 II5908 O.VERP ZZ0183 SET 100 I95028 O.VERP

ZZ0165 SET 100 IE5383 O.VERP ZZ0185 SET 75 X SC0506

ZZ0166 SET 100 IE5384 O.VERP ZZ0186 SET 2XPP7022+1XPP7023+1XPA9021

ZZ0171 SET TX2432+TS2051+ZUBEHOER ZZ0195 DEMOKIT DUALIS OBJECTS US