IFM IIA2010-ABOA

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    Horsley表示：我们的芯片由两层晶片组成，一个是微机电晶片，包含超声波换能器；另一个是CMOS晶片（CMOS，互补金属氧化物半导体，是一种基于硅的技术，用于在微芯片制造晶体管。），包含信号处理电路。这些晶片结构结合在一起，然后微机电晶片经过减肥后来显示超声波换能器。

    Horsley研究小组将超声波看作是微机电技术的下一个前沿领域。Horsley指出：我们准备通过低成本、高容量的生产过程，每年生产成百上千的微机电传感器，因此，我们的超声波芯片能够以极低的价格生产。

中海德：叶工

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