铜箔软连接

接地线,软铜排,铜箔软连接,导电带,锂电池软铜排,铜软连接焊机,高分子扩散焊机 惠州市金成电气有限公司生产的软铜排 铜软连接 导电带采用的原材料是0.1~0.2的国标T2紫铜箔，导电率超过98%。经过自主研发的第三代高分子扩散焊机焊接而成。 软铜排表面处理可以根据客户要求局部镀锡，镀镍，银。采用挂镀工艺，镀层可达5~15微米。也可以表面贴0.1厚的镍片 银片，防腐蚀效果良好！