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电路板印制中自动丝印机的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-06-17  来源:中国自动化网  作者:admin
核心提示:    焊膏印刷方式可分为手动、半自动和全自动。对于批量生产模式,最佳情况选择全自动丝印机,能很好地保证图形对中准确度、印刷重复精度及一致性。印刷质量的两个关键控制点为印刷后焊膏厚度控制和印刷位置准确性,如印刷
 

  焊膏印刷方式可分为手动、半自动和全自动。对于批量生产模式,最佳情况选择全自动丝印机,能很好地保证图形对中准确度、印刷重复精度及一致性。印刷质量的两个关键控制点为印刷后焊膏厚度控制和印刷位置准确性,如印刷偏移后,在边缘处焊膏回流后,一侧产生溢锡而对应另一侧则会焊锡量不足,这两种情况在生产中都是不允许的。

  因为模板中几乎都是大网孔图形,无论是手工印刷还是机器印刷,印刷压力在常规基础上应增加10%~20%。应选用不锈钢刮刀,保证印刷压力适当(印刷后钢网面无明显焊膏残留),防止印刷时用力太大或刮刀塑性形变将大网孔中焊膏刮走,造成印刷后焊膏凹面,焊膏量不足。

  考虑回流焊时焊料会塌落,防止塌落时弹垫向印制基板方向回弹,造成焊锡溢流,螺装时没有放置弹平垫。选用自动力矩螺丝刀,根据螺装相关标准文件和本产品工艺控制要求,确定螺钉螺装力矩控制在标准范围85%~95%之间。

  根据生产实践,不同操作人员在设定的螺装力矩控制标准范围内作业都得到了合格的产品质量,没有发生焊锡溢流和功放基板与散热底座间起翘情况。要得到合格的产品质量,除了正确选择螺装紧固力矩,在装配前还需要严格控制各部件的表面平面度,经验证表面平面度大于0.1mm即可,必要时对印制基板还应采取加压加温方式去除表面应力。  

 

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