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2026半导体产业与电子技术(合肥)展发布

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-12-18
核心提示:参 展、参 会 联系:彭金伦 18948881763 微信 1050210528 QQ2291435004

     2026世界制造业大会将于2026年9月20日-23日在合肥滨湖国际会展中心召开,半导体产业与电子技术展作为大会市场化主题展览之一,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台。目前,展会招展筹备工作已全面启动!

1-     
      世界制造业大会是经过国务院批准的重要国际会议,是安徽省的首位活动,自2018年以来每年一届,已连续成功举办了8届。2026世界制造业大会将于2026年9月20日-23日在合肥召开,大会共规划10万平方米(室内)展⽰空间,其中由重庆福祥会展承办的汽车供应链技术与半导体产业主题馆约1万平方米(3号馆)。

展会背景:"皖"美“芯"版图,全链崛起
      电子信息制造业是安徽工业的“第一增长极”,而半导体产业则是这一增长极的核心支撑。目前,安徽已形成以合肥为核心,芜湖、滁州、蚌埠、铜陵、池州等地协同发展的产业格局,拥有从芯片设计、制造、封装测试到设备、材料的完整集成电路产业链,集聚上下游企业500多家,培育了长鑫存储、晶合集成等一批龙头企业。2025年,安徽电子信息产业增加值同比增长40.9%,其中集成电路制造规上工业增加值同比增长185.4%,集成电路产量111.3亿块,同比增长9%。
      “十五五“开局之年,安徽省将进一步发挥产业协同效应,力争在集成电路、新型显示、人工智能终端等细分领域进一步形成一批新的增长点,持续为电子信息制造业高质量发展注入新动能。2026年安徽省重点项目清单发布,多个半导体项目上榜:

参展范围:完整覆盖半导体与电子产业链

      本届展会将贯穿半导体与电子全产业链,集结行业知名龙头及领军企业,一站式展示领域内的前沿技术新品与标杆级解决方案。展会为展商、专业观众及采购团搭建高效对接平台,通过面对面的互动交流,加速产业协同创新与升级发展。
1、IC设计与芯片
      设计工具与服务(EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计);CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片;Fabless/IDM/Foundry(无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务)。
2、半导体制造设备与核心零部件
      光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备)、量测检测(光学/电子束量测、缺陷检测、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘(ESC)、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
3、半导体材料
       硅片(8/12英寸)、SOI、蓝宝石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石 、砷化镓(GaAs)、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板(有机/陶瓷/玻璃)、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
4、封装测试
      WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI  检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
5、化合物/第三代半导体
      SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
6、电子智能制造
      SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
7、新一代电子信息技术
      下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
8、半导体芯片与器件应用
      显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。 

同期可以参加哪些高端活动?
      展会将同期举办多场产业深度联动会议活动,覆盖从材料、设计、制造、封测到终端应用的全产业链热点。通过邀请业内大咖,共同打造一站式技术交流与供需合作的高效互动平台,拓展半导体与新能源汽车赛道资源、把握产业窗口机遇。

 

目标观众:定向邀约精准客群
我们将整合行业优质资源,通过线上精准覆盖、线下走访邀约、组织机构合作单位联动等多渠道聚合对口观众,让更多企业把握专业的技术交流机会,了解最新行业动态、拓展人脉资源、更新技术产品,共建开放的行业互动生态。
1、通信及智能手机、PC、平板电脑、智能汽车工业、医疗、3C、笔电、消费电子等终端运用企业负责人。
2、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责⼈。
3、低空经济、空天经济、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应⽤企业⾼层领导及技术负责⼈。
4、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等企业高管。
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;主流/专业媒体人及半导体投资人。

2026年9月20-23日

期待相约合肥抢占行业先机

提前锁定黄金展位↓↓↓
2026半导体产业与电子技术(合肥)展

参 展、参 会 :彭金伦  18948881763  微信 1050210528  QQ2291435004

 


 
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