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三菱电机亮相深圳光博会非凡实力

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-08-10  作者:本站
核心提示:三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)将于今年8月31日至9月3日期间,参加第17届中国国际光电博览会(CIOE 2015),并在会上主要展出应用于10Gbps长距离传输的低功耗和高性能的EML光通讯器件,向观众展示光通讯行业领军企业的实力。在光通讯器件领域中,三菱电机拥有超过30年的丰富经验,拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力,不断精益求精,陆续开发

  三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)将于今年8月31日至9月3日期间,参加第17届中国国际光电博览会(CIOE 2015),并在会上主要展出应用于10Gbps长距离传输的低功耗和高性能的EML光通讯器件,向观众展示光通讯行业领军企业的实力。

  在光通讯器件领域中,三菱电机拥有超过30年的丰富经验,拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力,不断精益求精,陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场提供极稳定和高质量的产品。

  在这个全球规模最大的光电专业展览会上,观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从传统的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列产品解决方案。观众可从这些解决方案上,了解三菱电机如何贴近市场需要,不断研发改善产品以满足客户的需求。

  10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封装技术,在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

  近年来,随着市场对组件要求小型化,低功耗的呼声越来越大,三菱电机顺应市场需求,开发出新的40公里10Gbps EML芯片,以及改善TEC制冷器的性能来降低器件功耗;封装形式也从BOX型封装改为同轴TOSA外形封装,减少了尺寸。与此同时,为降低客户封装成本,三菱电机可以支持10Gbps EML TOCAN, 使产品系列化,充分考虑了客户需求。

  另外,三菱电机也计划将 10Gbps EML产品系列丰富延伸,包括80公里传输产品,和为密集通讯设计的25公里WDM多通道产品均即将量产。由此可见,三菱电机已经完全满足了10Gbps EML市场的需要,为通讯市场做出了贡献。

  中国是全世界通讯设备生产基地,同时也是通讯系统的消费大国,俨然已是全世界最大的光通讯市场。中国的通信运营商和系统制造商,已经广泛运用三菱电机的光通讯产品以及相关的产品设备,令三菱电机占有极高的市场份额,特别在FTTx领域的市场份额更是遥遥领先。

  自1921年成立以来,三菱电机已拥有超过90年的经验。早于1967年,在世界上首次成功开发在常温下工作的LD,并在1984年实现量产化。三菱电机机电(上海)有限公司负责三菱电机半导体和光器件在中国市场上的销售、售后服务和市场营销。

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