2025第二届越南国际集成电路及半导体产业展

上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！

展会期间，主办方组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”、、“半导体、芯片及光电行业技术演示区”、“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对，高新技术园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通必要性的合作共识。

同时，展会通过合作对话、信息互动、技术交流、贸易配对和投资项目撮合等系列活动促使参展企业结识广量的越南新渠道新商家，促进销售拓展与合作项目切入，积极帮助参展企业深度了解越南市场特性、寻找精准合作伙伴、拓展双边经贸往来与增强投资项目对接机会，搭建了一个拥有高效的商机搜罗与分享机制、全方位的市场资讯无缝接驳、全数据全行业营销获客拓展、全产业链条B2B精准配对等多功能性、专业性展贸撮合平台，有效引领和帮助参展企业快速布局越南乃至东南亚市场，快捷构建市场商务人脉资源与营销网络渠道。

越南市场背景

目前越南已签署16个双边或多边的自由贸易协定,与全球主要经济体建立了广泛的自由贸易关系，构建了越南面向全球的自由贸易区网络,受贸易壁垒影响低，为其原产地产品出口提供了极高的市场增量空间，区域经济往来日趋密切。随着全球地缘政治及贸易格局的新变化，越南依靠人口红利的劳动力成本优势和外资投资优惠政策措施，通过其二十多年出口导向型经济模式获得较快经济发展所打下的基础，吸引了全球电子产业巨头纷纷赴越南建立先进技术的电子生产基地，高技术生产从中国转至越南的步伐加剧，令得越南快速成为亚洲地区电子代工制造中心之一及全球供应链转移落脚点的“新宠”，在全球电子产业链重构过程中处于崛起趋势。

市场国际化进程亮点

+ 越南半导体行业的收入预计将在 2024 年达到 182.3 亿美元，未来五年的年复合增长率为 11.48%。

+ 越南政府给予半导体、AI项目最高可得50%投资额补贴！

+ 越南正积极推进十多家世界顶尖科技集团如Qualcomm、Google、meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相关优惠正促促进其将供应链转移至越南的具体计划；

+ 越南政府已与英伟达集团签署合作协议，在越南成立研发中心和AI数据中心；

+ 英伟达已收购越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并计划投资330亿美元把半导体生产线转至越南；

+ 谷歌、华为、阿里巴巴等跨国公司纷纷计划在越南建立大规模数据中心；

+ 富士康科技集团投资8000万美元在越南北江省建立一家专注于生产集成电路工厂，目标年产450万块集成电路；

+ 目前越南已在本国形成了大规模的半导体和人工智能生态系统，吸引谷歌（Google）、meta、英伟达（NVIDIA）、超威半导体公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集团（LAM Research）、美满电子科技（Marvell）、楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威讯联合半导体（Qorvo）、Ampere和英飞凌（Infineon）等众多高新技术企业参与共建；

+ 越南政府已发布《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》，强调在工业4.0时代加强这些领域的人才培养工作，至2030年培养至少5万名半导体技术人才；

+ 美国亚利桑那州立大学与越南国家创新中心合作启动了工程师培训计划，力争到2025年底培训4000多名工程师。

+ 至2050年，越南政府制定的目标要拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元，致力于成为世界半导体和电子产业领先国家之一。

......

现越南电子产业蓬勃发展的势头正盛,电子产品出口量由2001年的第47位跃升到2020年的第10位,美国和中国是越南电子产品的两大出口市场，一定程度上已对中国制造形成了出口替代；越南正成为全球电子手机制造基地，其手机出口量目前位列全球第二，全球制造出货量占比 20%。由于越南本土工业基础较为薄弱及缺乏完整的供应链体系，尽管每年越南电子产品出口额超1000亿美元，但其电子组件和软件基本依赖进口，95%出口额由外资加工企业及其供应链附属供应商掌控。同时，越南作为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中30个经济体之一，其拥有年龄在18-60岁主力消费群体占总人口60%以上的超亿人口体量，对电子产品年需求近百亿美元。

越南连续颁布实施《到2030年第四次工业革命国家战略》、《至2030年创新与科技发展战略》等，将电子工业、信息及电信列入《越南工业发展战略（2030至2045年阶段）》十大重点优先投资发展产业之一，鼓励外国投资商在具备必要的基础设施和物质设施的电子工业集群、指定工业区中投资兴业，并力争到2030年成立10万家数字技术公司。《2021-2030年越南工业贸易结构调整提案》提出至2023年目标：工业配套产业要满足其国内需求的70%、产业本土化率要达到45%以上、高技术工业产品价值在加工制造业中的比重要达到45%以上，越南将成为现代工业国家，产业竞争力强以及跻身世界15大出口国行列。

越南的半导体市场在2020年至2025年间将增长16.5亿美元，年增长率为6.52%，期间其市场规模将增加约65亿美元，成为亚洲地区半导体产业发展最快的地区之一。越南制定的《到2030年和远期到2045年越南半导体芯片产业发展战略》草案已进入审批阶段，旨在推动发展半导体产业乃至电子工业，并希望吸引全球半导体企业到越南生产与研发，目标到2030年半导体芯片生产国产化率要达到50%。目前越南仅有约5500名半导体领域工程师（其中胡志明市占比90%），仅能满足其产业配套技术人才的20%市场需求，现越南已开展跨国机构合作开展人力资源培养项目，以实现其到2030年培养5W名工程师的雄心勃勃的目标。目前越南芯片制造商尽管仍依赖从其他国家进口材料，但其拥有硅砂、稀土等丰富的自然资源和原材料(越南稀土储量约有2200万吨位列全球第二)，并设立了国家技术创新基金等融资基金机构支持半导体产业的发展。截止到2023年低，全球各国已承诺在越南半导体领域投资约50亿美元。

展出范围

* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。

* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

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